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2023半导体板块龙头股一览表 半导体板块股票有哪些

半导体产业作为高端制造业和信息技术产业的重要组成部分,近年来发展迅猛,市场前景广阔,而这些公司往往拥有全球领先的研发能力和技术实力,在行业中处于技术创新和规模效应的优势地位,需要注意的是,半导体板块属于高科技产业,行情波动比较剧烈,投资需谨慎,那么半导体板块股票有哪些?

1、甬矽电子

2023年5月11日融资净买入261.78万元;融资余额1.35亿元,较前一日增加1.98%

融资方面,当日融资买入1638.66万元,融资偿还1376.88万元,融资净买入261.78万元。融券方面,融券卖出17.1万股,融券偿还13.73万股,融券余量88.53万股,融券余额3192.54万元。融资融券余额合计1.67亿元。

2、伟测科技

2023年5月11日融资净偿还475万元;融资余额1.17亿元,较前一日下降3.89%

融资方面,当日融资买入920.02万元,融资偿还1395.02万元,融资净偿还475万元,连续4日净偿还累计2535.18万元。融券方面,融券卖出5.12万股,融券偿还3.77万股,融券余量16.43万股,融券余额1891.15万元。融资融券余额合计1.36亿元。

3、拓荆科技

2023年5月11日融资净买入1343.29万元;融资余额3.28亿元,较前一日增加4.27%

融资方面,当日融资买入5710.84万元,融资偿还4367.55万元,融资净买入1343.29万元。融券方面,融券卖出9.91万股,融券偿还3912股,融券余量234.32万股,融券余额8.87亿元。融资融券余额合计12.15亿元。

4、东芯股份

2023年5月11日融资净偿还1784.42万元;融资余额2.92亿元,较前一日下降5.77%。

融资方面,当日融资买入3512.68万元,融资偿还5297.1万元,融资净偿还1784.42万元。融券方面,融券卖出5.37万股,融券偿还1.04万股,融券余量310.44万股,融券余额9701.35万元。融资融券余额合计3.89亿元。

本文转自:九月财经 http://www.ncsep.com/gphq/473.html 更多今日利好板块可点击查看

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